7月19日，2023上海NEPCON电子展于上海世博展览馆盛大开幕。本届NEPCON电子展汇聚了全球先进电路板组装解决方案供应商和高端电子产品生产企业，呈现全流程制造工艺，共促行业蓬勃发展。作为专注PCBA生产过程的光学检测设备制造商和解决方案提供商，镭晨科技受邀亮相本届展会，于1号馆1H40展台迎接上下游伙伴和新老客户。镭晨科技展台新颖有趣，引人入胜，受到现场观众广泛关注，吸引了诸多新老客户前来咨询交流和洽谈合作。

技术为基，专注PCBA光学检测

此次盛会，镭晨科技带来了全新的行业解决方案，包括Underfill涂覆、汽车电子、新能源汽车电池以及CPU SOCKET。面向这些行业企业，针对他们的行业痛点和工业检测难点，提供了针对性的解决方案和产品。

以汽车电子行业为例。随着汽车功能的不断开发和电子技术的不断发展，汽车电子开始广泛应用于汽车的各个领域。市场对汽车电子需求扩张的同时，也对汽车电子的工艺技术提出了更高要求。为了保障工艺的一致性、确保产品质量，在生产过程中，通过稳定可靠的检测设备为品质护航至关重要。

镭晨科技3D AOI采用了新一代光源方案，多角度投影以及多频条纹结构光融合，能解决检测过程中成像过曝问题。结合AI智能去噪功能，高度还原被测物的3D成像，并且成像更清晰、更稳定，极大提升了检测精确度。展会上一经展出，便吸引了众多观众驻足了解。“你们的AOI外观真好看，跟我们新工厂的风格很契合。成像也很高清，PIN针都很清晰……”某汽车电子制造产线工程主管在现场体验后说道。

除了汽车电子，3D AOI还可以应用在Underfill检测中。例如某A系手机厂产线使用镭晨科技3D AOI，利用爬胶多层堆叠算法融合AI，高精度还原Underfill附着情况。根据不同的芯片涂胶量和Underfill流动时间定制个性化的延时检测模型，提高检测准确度和可靠性。此外，针对新能源汽车电池和CPU SOCKET的行业解决方案，也受到众多客户咨询了解。

AI护航，让工业检测更简单

镭晨科技深研AI算法在PCBA检测领域的应用近10年，基于AI算法和海量数据，能提升AOI品检可靠性和数据处理能力，充分减少人力成本，赋能企业智造。

本届展会，镭晨科技创新性地筹备了AI体验区。观众可以通过小游戏，和AI角逐寻找锡珠缺陷，体验AI光学检测的过程，这种方式新颖有趣，吸引了众多观众争先参与。

以“AI驱动AOI变革”的主题演讲，全面介绍了AI在工业检测领域和应用和镭晨AOI在AI的探索成果，现场观众驻足聆听，与分享嘉宾热烈互动，可见大家对AI算法价值的认可和对以AI为核心的AOI产品的迫切需求。

不负期待，做最好用的AOI

本届NEPCON展会还在进行中，欢迎大家莅临上海世博展览馆1号馆1H40镭晨科技展位现场交流。未来，镭晨科技团队也将继续坚定“让工业检测更简单”企业理念，深耕PCBA光学检测领域，将AI算法深度应用到AOI中，为行业工艺发展注入源动力，共促电子制造蓬勃发展。