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在线PCBA焊锡光学检测设备
AIS30X Series
检测PCBA的B面元器件及焊锡点缺陷

设备原理
通过高精度彩色工业相机实时抓取板卡图像,采取卷积神经网络算法处理图像,智能判定元器件及焊点不良
  • AI智能算法
    自动编程、高泛化性、高检出率
  • 学习进化性
    训练工具,支持用户自行扩充智能检测模型
  • 高效率
    遗传算法路径规划
  • 模式多样化
    支持拼版、混板(不限制板卡顺序)、混料检测
  • 强大SPC
    自定义SPC查询/导出数据
  • 面向工业4.0
    集中管理,远程服务
检测DIP元件的焊锡点缺陷
上线方案:波峰焊炉后
AIS30X Series
  • AIS301
  • AIS303
  • AIS303-L
可测PCB尺寸:三段式轨道50*50~350*350mm;单段式轨道:50*50~450*400mm
元件高度:顶面150mm,底面25mm
相机: 5MP彩色面阵高速工业相机
光源 : RGB三色环形LED光源
FOV :20um@49*41mm,15um@36*30mm
分辨率:20um或15um
速度 : 0.23sec/FOV
CPU : Intel i5 CPU
显卡 :Nvida独立GPU加速卡
存储 :32GDDR,256G SSD+2T机械硬盘
尺寸(L*H*W): 1100*1340*1140mm
净重:780KG
可测PCB尺寸:三段式轨道50*50~350*350mm;单段式轨道50*50~450*400mm
元件高度:顶面150mm,底面25mm
相机:5MP彩色面阵高速工业相机
光源:RGB+W四色积分光源
FOV:20um@49*41mm,15um@36*30mm
分辨率:20um或15um
速度:0.23sec/FOV
Intel i5 CPU
显卡:Nvida独立GPU加速卡
存储:32GDDR,256G SSD+2T机械硬盘
尺寸(L*H*W):1073*1340*1160mm
净重:780KG
可测PCB尺寸:三段式轨道50*50~550*650mm(大板模式710*650mm)
元件高度:顶面150mm,底面25mm
相机:5MP彩色面阵高速工业相机
光源:RGB+W四色积分光源
FOV:20um@49*41mm,15um@36*30mm
分辨率:20um或15um
速度:0.23sec/FOV
Intel i5 CPU
显卡:Nvida独立GPU加速卡
存储:32GDDR,256G SSD+2T机械硬盘
尺寸(L*H*W):1073*1340*1160mm
净重:780KG