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在线PCBA贴片3D光学检测设备
AIS43X Series
检测贴片元件及焊锡缺陷

设备原理
通过高还原度的3D结构光成像系统及算法,准确测量高度,有效提供判断依据,助力更精准地判断缺陷和不良
  • 最小化阴影
    基于4/8方向的投影3D成像,最小化阴影问题
  • 极简编程
    一键查找已训练器件,快速批量广播参数
  • 成像真实
    智能3D重建,深度图智能去噪
  • 高速、高精度
    高速,高分辨率图像处理技术,高效提升2D检测性能和3D成像速度
  • 检测范围广
    测量高度范围可配置;2D、3D均可检测
  • SPC详细直观
    自动识别条码,快速查询生产统计报表,
    远程查看追踪数据
可检测缺陷贴片实例
可检测缺陷焊锡实例
高精度-采用相位高度映射算法进行精度标定
高精度-采用动态自适应基准面算法进
成像真实-深度图智能去噪
成像真实-应用多重反射补偿算法
AIS43X Series-3D
  • AIS430(单轨)
  • AIS431-D(双轨)
PCBA尺寸:50x50mm~510*460mm (大板模式770*460mm)
元件高度:顶面:25mm,底面:50mm
相机:12MP面阵高速工业相机
光源:RGBW四色积分光源+4方向结构光投影单元
FOV:40*30mm
分辨率:10μm
CPU:intel i7
显卡:技嘉RTX2060 8G显存
存储:64GB DDR,240G SSD+2T机械硬盘
轨道调宽:手动/自动
尺寸(L*H*W):1150*1630*1320mm
净重:870KG
电源及功率:AC 220V, 额定功率 570W
气源:0.4-0.6Mpa
PCBA尺寸:单轨50x50mm~510*610mm (大板模式680*610mm)
双轨50x50mm~510*330mm (中间两轨间距最小55mm)
PCBA厚度:0.5mm~6mm
元件高度:顶面:25mm,底面:30mm
相机:12MP面阵高速工业相机
光源:RGBW四色积分光源+4方向结构光投影单元
FOV:40*30mm
分辨率:10μm
CPU:intel i7
显卡:技嘉RTX2060 8G显存
存储:64GB DDR,240G SSD+2T机械硬盘
轨道调宽:手动/自动
电源及功率:AC 220V, 额定功率 650W
气源:0.4-0.6Mpa
尺寸(L*H*W):1150*1630*1450mm
净重:1080KG