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在线PCBA锡膏光学检测设备
AIS63X Seires-SPI
检测印刷少锡、多锡、厚度等缺陷

设备原理
运用相位调制轮廓测量技术实现对精密印刷焊锡膏的三维测量,在保证高速测量的同时,大幅度的提高测量精度
  • 三点照合
    实现炉前AOI,炉后AOI,SPI的统一监测
  • 与贴片机共享信息
    坏板信息传给贴片机,贴片时直接跳过坏板进行贴片
  • 与印刷机实现闭环控制
    传输漏印和XY轴偏移量等信息给印刷机,印刷机自动执行相应动作
  • 多机互联,面向工业4.0
    设备集中式管理;支持网络版SPC;支持指纹识别软硬件模块
  • 强大SPC
    实现实时SPC监控及分析
  • 数据可追溯
    SPC系统与客户端MES系统连接
可检测缺陷实例
追溯系统及三点照合功能
相位调制轮廓测量技术
全光谱的相位调制轮廓测量技术(PLSM PMP)
通过RGB对锡膏、白线、杂物进行过滤,有效避免锡膏桥接的伪判情况
Multi-Head 多头技术
上线方案
AIS63X Seires-SPI
  • AIS630P(单轨)
  • AIS630P-D(双轨)
PCBA尺寸:50x50mm~510*460mm
元件高度:顶面:25mm,底面:50mm
相机:4MP面阵高速工业相机
光源:RGBW四色积分光源+2方向结构光投影单元
FOV:30*30mm
分辨率:15μm
CPU:intel i7
显卡:技嘉RTX2060 8G显存
存储:64GB DDR,240G SSD+2T机械硬盘
轨道调宽:手动/自动
电源及功率:AC 220V, 额定功率 570W
气源:0.4-0.6Mpa
尺寸(L*H*W):1150*1630*1320mm
净重:870KG
PCBA尺寸:单轨50x50mm~510*610mm ,双轨50x50mm~510*330mm
(中间两轨道间距最小55mm)
PCBA厚度:0.5mm~6mm
元件高度:顶面:25mm,底面:30mm
相机:4MP面阵高速工业相机
光源:RGBW四色积分光源+2方向结构光投影单元
FOV:30*30mm
分辨率:15μm
CPU:intel i7
显卡:技嘉RTX2060 8G显存
存储:64GB DDR,240G SSD+2T机械硬盘
轨道调宽:手动/自动
电源及功率:AC 220V, 额定功率 570W
气源:0.4-0.6Mpa
尺寸(L*H*W):1150*1630*1450mm
净重:1080KG