在线PCBA贴片3D光学检测
AIS43X
全新一代光源系统,让缺陷无处遁形
3D视觉检测技术,真实还原三维信息
AI智能算法加持,提高检测准确率
轻量化一体式框架,整机运行更高速稳定
兼容高低器件成像,真实还原物体信息
兼容高器件与小物料的实时高清拍照,通过对特定FOV的特定器件调整Z轴高度,提高丝印成像质量,最高可兼容25mm器件成像。
AI智能去噪高度还原3D成像
多角度投影以及多频条纹结构光融合解决成像过曝问题,融合AI智能去噪功能,高度还原被测物的3D成像,提供准确的三维数。
高精度缺陷检测能力确保不良零漏失
通过回归到焊料爬锡状态,测量分段面积、尺寸以及角度,降低成像对测量的影响,有效检测出焊点虚焊、少锡、多锡等不良。
检测案例
参数规格
AIS430
AIS430-D
12MP
彩色工业面阵相机
RGB+W四色
积分光源
15um@60*45mm
分辨率&FOV
可测板卡尺寸
50x50mm~510x460mm(大板模式支持710X460mm)
注:大板模式下只可左进板或右进板
相机
12MP彩色面阵高速工业相机
光源
RGBW4色积分光源+4方向结构光投影单元
FOV
15um@60*45mm
分辨率
15um
速度
0.58sec/FOV
工控主机
CPU:intel i7;显卡:RTX3060 12G显存;
存储:64G DDR4 ,240G SSD+6T机械硬盘;网络:1000M有线网卡
显示器
23.8寸 FHD显示器
操作系统
高精度丝杆+伺服电机
通讯方式
手动/自动
轨道调宽
(L*H*W)1174*1642*1396mm(高度不包含三色灯),890Kg
运动机构
AC 220V, 额定功率 510W
机箱尺寸及重量
0.4-0.6Mpa
电源及功率
温度:10~45℃,湿度: 30~85%RH
注:以上参数为标准配置,若有特殊需求可评估定制;资料仅供参考,如有变动,以实物为准。
12MP
彩色工业面阵相机
RGB+W四色
积分光源
10um@60*45mm
分辨率&FOV
可测板卡尺寸
单轨:50x50mm-510x610mm(大板模式支持710x610mm);
双轨:50x50mm-510x330mm(大板模式支持710x330mm)(中间两轨道间距最小55mm)
注:大板模式下只可左进板或右进板
相机
12MP彩色面阵高速工业相机
光源
RGBW4色积分光源+4方向结构光投影单元
FOV
15um@60*45mm
分辨率
15um
速度
0.58sec/FOV
工控主机
CPU:intel i7;显卡:RTX3060 12G显存;
存储:64G DDR4 ,240G SSD+6T机械硬盘;网络:1000M有线网卡
显示器
23.8寸 FHD显示器
操作系统
高精度丝杆+伺服电机
通讯方式
手动/自动
轨道调宽
(L*H*W)1174*1642*1671mm(高度不包含三色灯),1080Kg
运动机构
AC 220V, 额定功率 540W
机箱尺寸及重量
0.4-0.6Mpa
电源及功率
温度:10-45℃,湿度: 30-85%RH
注:以上参数为标准配置,若有特殊需求可评估定制;资料仅供参考,如有变动,以实物为准。
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