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  在线PCBA焊锡光学检测系统


        通过高分辨率的工业相机,从电子电路板底部拍照,通过智能图像分析,检测电子电路板上插件引脚焊锡的缺陷,本设备可应用于波峰焊炉后。




特点简介

  独创的深度学习算法
  基于大数据训练的通用智能模型
  在线式检测,产能最大化
  深度精简的编程流程,快速编程
  大理石平台底座与直线运动模组,更加高速、稳定





  可检测缺陷实例


本产品可以检测元器件引脚焊锡的少锡、多锡、连锡、缺件、空焊等缺陷。







  产品特点




国内首创深度学习算法,结合大数据训练智能模型

  首创的卷积神经网络算法在工业领域应用
  通过上千万实际元件样本训练算法模型,高泛化性
  Human Like的检测方式,更好的兼容性
  支持用户自定义扩展和训练,可学习进化
  超强检出能力,更低误报率





大理石底座,配合直线运动模组

  大理石材料底座,无应力,持续稳定
  X+Y双驱动直线运动模组,高速,高精度
  精度稳定,使用寿命更长
  低磨损,维护简单
  低噪声,运动更安静





编程简单,轻松制版

  智能焊锡点搜索和Gerber文件座标导入,自动完成参数配置,快速制版
  配合Gerber文件导入功能,进行版式校验,防止遗漏
  远程编程与远程控制,随时调式与优化版式文件
  界面简洁,优化参数设置,易学易用
  导轨参数记忆,省时省力,智能轻松换线





详细SPC,数据全面,可追踪

  支持条码、二维码自动识别,无需外接扫码设备(*需要条码在底面)
  自动绑定测试结果,上传数据库,数据可追踪
  生产报表快速查询,远程查看,随时掌握生产情况
  报表一键导出,个性设置,节省统计时间
  多种统计图表,便于分析品质,改善工艺





工业4.0远程集中管理

  所有设备数据远程查看和管理
  远程监控,设备状态了如指掌
  支持远程制版,远程调试,远程客户支持
  快速响应,减少中断,提升效率