在线PCBA贴片3D光学检测
AIS43X
全新一代光源系统，让缺陷无处遁形
3D视觉检测技术，真实还原三维信息
AI智能算法加持，提高检测准确率
轻量化一体式框架，整机运行更高速稳定
兼容高低器件成像，真实还原物体信息
通过对特定FOV的特定器件调整Z轴高度，兼容高器件与小物料同时，提高丝印成像质量。
AI智能去噪高度还原3D成像
多角度投影以及多频条纹结构光融合解决成像过曝问题，融合AI智能去噪功能，高度还原被测物的3D成像，提供准确的三维数。
高精度缺陷检测能力确保不良零漏失
通过回归到焊料爬锡状态，测量分段面积、尺寸以及角度，降低成像对测量的影响，有效检测出焊点虚焊、少锡、多锡等不良。
检测案例
参数规格
12MP
彩色工业面阵相机
RGB+W四色
积分光源
15um@60*45mm
分辨率&FOV
可测板卡尺寸
50*50mm-510*460mm（大板模式定制尺寸支持690*460mm）
相机
12MP彩色面阵高速工业相机
光源
RGBW4色积分光源+4方向结构光投影单元
FOV
15um@60*45mm
分辨率
15um
速度
0.55sec/FOV
工控主机
CPU：intel i7；显卡：RTX3060 12G显存；
存储：64G DDR4 ，256G SSD+6T机械硬盘；网络：1000M有线网卡
存储：64G DDR4 ，256G SSD+6T机械硬盘；网络：1000M有线网卡
显示器
23.8寸 FHD显示器
操作系统
Ubuntu 18.04 LTS 64bit
通讯方式
标准SMEMA接口
轨道调宽
手动/自动
运动机构
高精度丝杆+伺服电机
机箱尺寸及重量
（L*H*W）1174*1642*1396mm（高度不包含三色灯），890Kg
电源及功率
AC 220V, 额定功率510W
注：以上参数为标准配置，若有特殊需求可评估定制;资料仅供参考,如有变动，以实物为准。
12MP
彩色工业面阵相机
RGB+W四色
积分光源
10um@60*45mm
分辨率&FOV
可测板卡尺寸
单轨：50x50mm-510x610mm（大板模式支持690x610mm）；
双轨：50x50mm-510x330mm（大板模式支持690x330mm）（中间两轨道间距最小55mm）
注：大板模式下只可左进板或右进板
双轨：50x50mm-510x330mm（大板模式支持690x330mm）（中间两轨道间距最小55mm）
注：大板模式下只可左进板或右进板
相机
12MP彩色面阵高速工业相机
光源
RGBW4色积分光源+4方向结构光投影单元
FOV
15um@60*45mm
分辨率
15um
速度
0.55sec/FOV
工控主机
CPU：intel i7；显卡：RTX3060；
存储：64G DDR4 ，256G SSD+6T机械硬盘；网络：1000M有线网卡
存储：64G DDR4 ，256G SSD+6T机械硬盘；网络：1000M有线网卡
显示器
23.8寸 FHD显示器
操作系统
Ubuntu 18.04 LTS 64bit
通讯方式
标准SMEMA接口
轨道调宽
手动/自动
运动机构
高精度丝杆+伺服电机
机箱尺寸及重量
（L*H*W）1174*1642*1671mm（高度不包含三色灯），1080Kg
电源及功率
AC 220V, 额定功率540W
注：以上参数为标准配置，若有特殊需求可评估定制;资料仅供参考,如有变动，以实物为准。
